12-слойная плата управления импедансом FR4 ENIG

1. Печатная платаЧтобы рассмотреть вопрос о вставке и установке электронных компонентов, более поздняя вставка патча SMT также должна учитывать проводимость и характеристики передачи сигнала, а также другие вопросы, поэтому для этого потребуется как можно более низкий импеданс.

2. Печатная плата печатной платы в процессе производства медного осаждения, олова (или химического покрытия, горячего распыления), пайки и других процессов, используемые материалы должны требовать низкого удельного сопротивления, чтобы гарантировать, что общее значение полного сопротивления печатной платы будет соответствовать требованиям к качеству продукции, чтобы работать нормально.

3. Лужение печатной платы является наиболее подверженным проблемам при производстве всей печатной платы и является ключевым звеном, влияющим на импеданс;его самым большим дефектом является легкое окисление или расплывание, плохая пайка, из-за которой печатную плату трудно паять, слишком высокий импеданс, что приводит к плохой проводимости или нестабильной работе всей платы.

4. Проводник на печатной плате будет иметь различную передачу сигнала, сама линия из-за травления, толщины ламината, ширины провода и других факторов приведет к изменению значения импеданса, искажению сигнала, что приведет к снижению производительности Плата снижается, поэтому необходимо контролировать значение импеданса в определенном диапазоне.