Слои: 12 Поверхностная обработка: ЭНИГ Базовый материал: Rogers4350B+FR4 TG170. Толщина: 1,65 мм Мин.Диаметр отверстия: 0,25 мм Внешний слой W/S: 4/4 мил Внутренний слой W/S: 4/4 мил Специальный процесс: контроль импеданса
Слои: 16
Поверхностная обработка: ЭНИГ
Базовый материал: FR4
Толщина: 3,0 мм
Мин.Диаметр отверстия: 0,35 мм
Размер: 420×560 мм
Внешний слой W/S: 4/3 мил
Внутренний слой W/S: 5/4 мил
Соотношение сторон: 9:1
Специальный процесс: переходная площадка, контроль импеданса, прессовое отверстие
Слои: 6
Внешний слой W/S: 4/3,5 мил
Внутренний слой W/S: 4/3,5 мил
Толщина: 2,0 мм
Мин.Диаметр отверстия: 0,25 мм
Специальный процесс: via-in-pad, контроль импеданса
Внешний слой W/S: 4/4 мил
Внутренний слой W/S: 4/4 мил
Толщина: 1,2 мм
Мин.Диаметр отверстия: 0,2 мм
Специальный процесс: контроль импеданса
Внешний слой W/S: 4,5/3,5 мил
Внутренний слой W/S: 4,5/3,5 мил
Толщина: 1,0 мм
Слои: 4
Поверхностная обработка: ОСП
Внешний слой W/S: 6/4 мил
Толщина: 1,6 мм
Внешний слой W/S: 7/4 мил
Внутренний слой W/S: 7/4 мил
Слои: 4 Поверхностная обработка: ЭНИГ Базовый материал: FR4 Tg150. Внешний слой W/S: 4/4 мил Внутренний слой W/S: 4/4 мил Толщина: 1,0 мм Мин.Диаметр отверстия: 0,25 мм
Слои: 2 Поверхностная обработка: ЭНИГ Базовый материал: FR4 Tg170. Внешний слой W/S: 7/4 мил Толщина: 0,8 мм Мин.Диаметр отверстия: 0,3 мм
Слои: 10 Поверхностная обработка: ЭНИГ Базовый материал: Medium TG FR4. Внешний слой W/S: 4/4 мил Внутренний слой W/S: 4/4 мил Толщина: 1,6 мм Мин.диаметр отверстия: 0,2 мм Специальный процесс: золотой палец
Слои: 16 Поверхностная обработка: ЭНИГ Базовый материал: High TG FR4. Внешний слой W/S: 4/4 мил Внутренний слой W/S: 3,5/3,5 мил Толщина: 2,43 мм Мин.диаметр отверстия: 0,75 мм
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644