Слои: 4
Поверхностная обработка: ЭНИГ
Базовый материал: FR4
Внешний слой W/S: 12/5 мил
Внутренний слой W/S: 12/5 мил
Толщина: 1,6 мм
Мин.Диаметр отверстия: 0,25 мм
Слои: 8 Поверхностная обработка: ЭНИГ Базовый материал: FR4 Внешний слой W/S: 7/4 мил Внутренний слой W/S: 5/4,5 мил Толщина: 1,0 мм Мин.диаметр отверстия: 0,2 мм Специальный процесс: контроль импеданса + тяжелая медь
Слои: 2 Поверхностная обработка: ХАСЛ Базовый материал: Tg170 FR4. Толщина: 1,0 мм Мин.диаметр отверстия: 0,5 мм Специальный процесс: сопротивление катушки, тяжелая медь
Слои: 4 Поверхностная обработка: ЭНИГ Базовый материал: FR4 S1141. Внешний слой W/S: 5,5/3,5 мил Внутренний слой W/S: 5/4 мил Толщина: 1,6 мм Мин.Диаметр отверстия: 0,25 мм Специальный процесс: контроль импеданса + тяжелая медь
Слои: 6 Поверхностная обработка: ЭНИГ Базовый материал: FR4 Внешний слой W/S: 4/2,5 мил Внутренний слой W/S: 4/3,5 мил Толщина: 1,2 мм Мин.диаметр отверстия: 0,2 мм
Слои: 2 Поверхностная обработка: ЭНИГ Базовый материал: FR4 Внешний слой W/S: 11/4 мил Толщина: 2,5 мм Мин.диаметр отверстия: 0,35 мм
Слои: 4 Поверхностная обработка: ХАСЛ Базовый материал: FR4 Внешний слой W/S: 5,5/11 мил Внутренний слой W: 15 мил Толщина: 1,2 мм Мин.Диаметр отверстия: 0,3 мм Специальный процесс: контроль импеданса + тяжелая медь
Слои: 6 Поверхностная обработка: ЭНИГ Базовый материал: FR4 Внешний слой W/S: 4/4 мил Внутренний слой W/S: 4/4 мил Толщина: 1,0 мм Мин.диаметр отверстия: 0,2 мм Специальный процесс: контроль импеданса + тяжелая медь
Слои: 6 Поверхностная обработка: ЭНИГ Базовый материал: FR4 Внешний слой W/S: 10/5 мил Внутренний слой W/S: 7/5mil Толщина: 1,6 мм Мин.Диаметр отверстия: 0,25 мм Специальный процесс: тяжелая медь
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644