Слои: 6
Поверхностная обработка: ЭНИГ
Базовый материал: FR4
Внешний слой W/S: 4/4 мил
Внутренний слой W/S: 4/4 мил
Толщина: 1,2 мм
Мин.Диаметр отверстия: 0,2 мм
Специальный процесс: контроль импеданса
Внешний слой W/S: 4,5/3,5 мил
Внутренний слой W/S: 4,5/3,5 мил
Толщина: 1,0 мм
Слои: 4
Поверхностная обработка: ОСП
Внешний слой W/S: 6/4 мил
Толщина: 1,6 мм
Мин.Диаметр отверстия: 0,25 мм
Внешний слой W/S: 7/4 мил
Внутренний слой W/S: 7/4 мил
Толщина: 2,0 мм
Толщина: 2,8 мм
Мин.Диаметр отверстия: 0,35 мм
Слои: 10
Соотношение сторон: 8:1
Внутренний слой W/S: 5/3,5 мил
Специальный процесс: контроль импеданса, закупорка смолой, различная толщина меди
Соотношение толщины и диаметра: 8:1
Слои: 12 Поверхностная обработка: ЭНИГ Базовый материал: FR4 Внешний слой W/S: 5/4 мил Внутренний слой W/S: 4/5 мил Толщина: 3,0 мм Мин.Диаметр отверстия: 0,3 мм Специальный процесс: линия контроля импеданса 5/5 мил
Слои: 8 Поверхностная обработка: ЭНИГ Базовый материал: FR4 Tg150. Внешний слой W/S: 5/4 мил Внутренний слой W/S: 4/4 мил Толщина: 1,6 мм Мин.Диаметр отверстия: 0,2 мм Специальный процесс: контроль импеданса
Слои: 6 Поверхностная обработка: ЭНИГ Базовый материал: FR4 Внешний слой W/S: 4/4 мил Внутренний слой W/S: 4/4 мил Толщина: 1 мм Мин.Диаметр отверстия: 0,25 мм Специальный процесс: контроль импеданса
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644