6-слойная плата управления импедансом FR4 ENIG
Факторы, определяющие контролируемый импеданс
Характеристическое сопротивление печатной платы обычно определяется ее индуктивностью и емкостью, сопротивлением и проводимостью.Эти факторы являются функциями физического размера схемы, диэлектрической проницаемости и толщины диэлектрика материала подложки печатной платы.В общем, сопротивление линии печатной платы колеблется от 25 до 125 Ом.Структура печатной платы, определяющая значение импеданса, состоит из следующих факторов:
Ширина и толщина верхней и нижней медных сигнальных линий
Ширина верхних и нижних медных проводов.Диапазон процесса внутреннего слоя узла и схемы составляет от 0,5 унции 3/3 мил до 6 унций 15/12 мил медной сигнальной линии, а расстояние внешней линии варьируется от 1/3 унции 3/3 мил до 6 унций 15/12 мил.
Толщина сердцевинной пластины или полуотвержденного листа с обеих сторон медной проволоки
Полуотвержденный лист используется в качестве связующего слоя для скрепления всех основных плат в печатной плате.При проектировании печатной платы управления импедансом толщина полуотвержденного листа с обеих сторон основной платы должна быть одинаковой.
Диэлектрическая проницаемость сердцевины печатной платы и полуотвержденного листа
Если диэлектрическая проницаемость пластины-сердечника и полуотвержденного листа различна, импеданс также изменится.Следовательно, диэлектрическая проницаемость обоих должна быть одинаковой.
Дисплей оборудования
Автоматическая линия нанесения покрытия
Линия ПТХ
ЛДИ
