Слои: 10 Поверхностная обработка: ЭНИГ Базовый материал: FR4 Внешний слой W/S: 4/2,5 мил Внутренний слой W/S: 4/3,5 мил Толщина: 1,6 мм Мин.диаметр отверстия: 0,2 мм Специальный процесс: контроль импеданса
Слои: 8 Поверхностная обработка: ХАСЛ Базовый материал: FR4 Внешний слой W/S: 5/3,5 мил Внутренний слой W/S: 6/3,5 мил Толщина: 1,6 мм Мин.диаметр отверстия: 0,2 мм
Слои: 10 Поверхностная обработка: ЭНИГ Базовый материал: FR4 Внешний слой W/S: 6/4 мил Внутренний слой W/S: 4/4 мил Толщина: 1,4 мм Мин.Диаметр отверстия: 0,25 мм Специальный процесс: контроль импеданса
Слои: 4 Поверхностная обработка: LF-HASL Базовый материал: FR4 Внешний слой W/S: 9/6 мил Внутренний слой W/S: 9/5 мил Толщина: 0,8 мм Мин.Диаметр отверстия: 0,3 мм Специальный процесс: полуотверстие
Слои: 8 Поверхностная обработка: ЭНИГ Базовый материал: FR4 Внешний слой W/S: 4/3,5 мил Внутренний слой W/S: 4/3,5 мил Толщина: 1,0 мм Мин.диаметр отверстия: 0,2 мм Специальный процесс: контроль импеданса
Слои: 8 Поверхностная обработка: ЭНИГ Базовый материал: FR4 Внешний слой W/S: 6/3,5 мил Внутренний слой W/S: 6/4 мил Толщина: 1,6 мм Мин.Диаметр отверстия: 0,25 мм Специальный процесс: контроль импеданса
Слои: 6 Поверхностная обработка: ЭНИГ Базовый материал: FR4 Внешний слой W/S: 4/4 мил Внутренний слой W/S: 4/4 мил Толщина: 1,6 мм Мин.диаметр отверстия: 0,2 мм Специальный процесс: контроль импеданса
Слои: 12 Поверхностная обработка: LF-HASL Базовый материал: FR4 Внешний слой W/S: 4,5 мил/3,5 мил Внутренний слой W/S: 4 мил/3,5 мил Толщина: 1,8 мм Мин.Диаметр отверстия: 0,25 мм Специальный процесс: контроль импеданса
Слои: 4 Поверхностная обработка: ЭНИГ Базовый материал: FR4 Внешний слой W/S: 4/3 мил Внутренний слой W/S: 6/4 мил Толщина: 0,8 мм Мин.диаметр отверстия: 0,2 мм Специальный процесс: полуотверстие
Слои: 4 Поверхностная обработка: ЭНИГ Базовый материал: FR4 Внешний слой W/S: 8/4 мил Внутренний слой W/S: 8/4 мил Толщина: 0,6 мм Мин.диаметр отверстия: 0,2 мм Специальный процесс: полуотверстие
Слои: 4 Поверхностная обработка: ЭНИГ Базовый материал: FR4 Внешний слой W/S: 6/4 мил Внутренний слой W/S: 6/4 мил Толщина: 0,4 мм Мин.диаметр отверстия: 0,6 мм Специальный процесс: импеданс, полуотверстие
Слои: 14 Поверхностная обработка: ЭНИГ Базовый материал: High TG FR4. Внешний слой W/S: 3,5/3,5 мил Внутренний слой W/S: 3/3mil Толщина: 1,6 мм Мин.диаметр отверстия: 0,15 мм Специальный процесс: 0,5CSP
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644